2012/09/11

結構違いが・・・

・・・出るモノで。

ASUS U3S6 の チップに、AINEX チップ用ヒートシンク HM-19 を 取り付けた、ブリッジチップには 既に貼ってあるので、残り2チップが対象。

トクに SATA3 の Marvell 9120 は、チップパッケージ自体が薄く、そのまま貼ってしまうと周辺のコンデンサにスレスレ状態で不安過ぎたので、
接触しないようヒートシンクを削って対応し、早速 MUで 試運転して驚く、半分死んでた USB3側 Renesas μPD720200 が 使える様になった。

あのメーカーの石は USB1.x/2.x共に 著名メーカー製専用板がトンでしまった過去の経験があり そもそも信用していない。
リファレンスにも資料にも 冷却に関する情報や注意喚起が無かった為、どの板メーカーもヒートシンクを付けた商品は発売していないのだよ。

・・・今回の件で、Renesas製のUSB石は冷却対策必須なコトを 改めて認識するに至る。

で、ベンチマークは凡庸極まりなかったが、もうスペックは期待して無いので 安定して動けばヨシとする。

間に合わせとして・・・

・・・新おきつね鯖のHBAは、ASUS U3S6 の 各チップに ヒートシンクを貼り付けて対応するコトにした。

玄人志向 SATA3+USB3.0-PCIe は 相性確認中に 搭載チップ自身の発熱で早々に壊れてしまってるし、
更に後発で性能上位の石を載せたHiPoint Rocket640L も 相性で陥落(今はMUに仮設して動作させてる)してるし・・・orz

640Lは、PCIe Gen.1.x対応であるのに、鯖側のチップセット Broadcom HT-2100 が ウマく受け付けナイっポイ・・・
やはり 旧アーキテクチャな鯖機材は、トンでも無く ツンデレ だったと云う罠・・・(;-_-)

発熱を云えば U3S6 も 何時まで運用に耐えられるか判らないので、鯖(hp ProLiant DL365G5)の正式オプションである
LSI SAS 3041E を ヤクオフで安価に調達するか試案ちぅ。

ソレも、調達したヒートシンクで効率良く放熱されるコトが確認出来れば、U3S6で 大丈夫だと思うので、その試行結果次第だが・・・(´ヘ`;)

3041Eの中古と SATA3+USB3.0-PCIeの新品の価格に差が無いのも・・・ 確実なほうを選択するのか、また人柱るのか、悩ましい限り・・・
そう云う風に浪費した額を合計すると、新おきつね端末 もう1機組めるんだよね、ヘタすると(^_^;)

ThreadUpdateSet・・・

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