結構違いが･･･

･･･出るモノで。

ASUS U3S6 の チップに、AINEX チップ用ヒートシンク HM-19 を 取り付けた、ブリッジチップには 既に貼ってあるので、残り2チップが対象。

トクに SATA3 の Marvell 9120 は、チップパッケージ自体が薄く、そのまま貼ってしまうと周辺のコンデンサにスレスレ状態で不安過ぎたので、
接触しないようヒートシンクを削って対応し、早速 MUで 試運転して驚く、半分死んでた USB3側 Renesas μPD720200 が 使える様になった。

あのメーカーの石は USB1.x/2.x共に 著名メーカー製専用板がトンでしまった過去の経験があり そもそも信用していない。
リファレンスにも資料にも 冷却に関する情報や注意喚起が無かった為、どの板メーカーもヒートシンクを付けた商品は発売していないのだよ。

･･･今回の件で、Renesas製のUSB石は冷却対策必須なコトを 改めて認識するに至る。

で、ベンチマークは凡庸極まりなかったが、もうスペックは期待して無いので 安定して動けばヨシとする。