2017/07/04

今 マシンを組むなら・・・

・・・ドウなるだろうねぇ と 気になります病が(´ヘ`;)
ザックリ見積もって診るコトにした。 5年後もそのまま 或いは、僅かなパーツのアップデートのみで快適に が、基準。
■ Processor
AMD Ryzen7 1700X
RYZEN Threadripper が登場すれば、そちらのほうが間違いないのだが、如何せん価格は高め、
それでも 10年以上使うつもりなら、充分選択肢にはなると思うが・・・

逆に、凝った事をしない前提なら、妥当な線で納めたいモノ。
もし、6コア12スレッドが許容出来るのなら、1600X も視野に入ってくる。

そもそも、
4コア8スレッドな 1500X でも、現状の おきつね端末で用いている FX-8120 よりは余力がある。

ただ、
AMDプロセッサはコア数で何とか凌いでいる傾向がある、これら選択はオススメは出来ない。
■ ProcessorHeatsink
調査ちぅ・・・

★シリコングリスは使わない、以下シートで上位代替。
ワイドワーク WW-90VG [黒鉛垂直配向熱伝導シート 90W/m・K 30x30x0.25] 
おきつね端末1st/2ndで既に、5年の実運用実績。

・・・但し、価格の割に使い切り製品な為、ヒートシンクを取り外すメンテナンスの度に要調達。
また、ダイサイズやレイアウト的に、RYZEN7 に適するかは懐疑的、大判の販売が待たれる。

更に これを超える性能を持つ素材は グラフェン含有系のみだが、商品が世に出ていない。
■ MotherBoard - おきつねさまの要求を満たしているのは、以下3点でも K7 だけかな。
GIGABYTE GA-AX370-Gaming K7 [LAN: RivetNetworks Killer™ E2500 / Intel i211AT]
・GIGABYTE GA-AX370-Gaming K5 [LAN: Intel i211AT]
・ASRock AMD X370 Professional Gaming [LAN: AQUANTIA AQC108(5Gbps) / Intel i211AT]
・ASRock製品、UEFIのアップデート方法が、990FXExtreme4の頃と違って
 かなり面倒な事になっているとの報告が多い模様、これについても確認中。

・5GbpsLANは、現状不安定との報告も多い上、LANハブが一般に向く価格とはとても云えない為、
 余程予算が無ければ、マザーボード選定条件とは なり得ない。

・電源/リセット/CMOSクリア が、マザーボードに押しボタンスイッチで実装されている機種が望ましい。
 PCケースの それらは、余程高級なケースでもない限り、丁寧に扱っていても壊れ易い。

・ファン制御の安定性まで踏まえるなら、GIGABYTE製品のほうが無難か。

・Intelの製品は、LANチップであれ避けたいので、他搭載が望ましい。

・Threadripper選択するのなら、対応マザー登場が待たれる。
■ Memory - オーバークロックメモリは、今の処までリスキーとの報告が多いね。
Kingston HyperX FURY (HX421C14FW2K2/16 DDR4-2133 8GBx2)Kingston HyperX FURY (HX421C14FWK2/32 DDR4-2133 16GBx2)
■ PowerSupply
玄人志向 KRPW-TI700W/94+ [80PLUS TITANIUM 700W ATX]
実運用試験もせずに、高価なブランド物を推す不誠実な記者気取りも居る様だが、おきつねさまは この機種の
先代製品を2基、5年以上使い続けている。 企画企業と部署 そして製造が同じなら 推すに不安も無い。
■ GraphicBoard - 以下の何れか、コストと冷却と静音性重視。
MSI Radeon RX 580 GAMING X+ 8GMSI Radeon RX 570 ARMOR 4G OC
RX480で間に合うのだが、もうモノが市場に無い・・・
RADEON RX Vega が 7nmプロセスで登場後 価格が落ち着くまで使い倒すコトになるかと。
■ SystemDrive - 以下3つのうち何れか あくまでSSDで
◆ NVMe 8Gbps
Phison PHM2-256GB [M.2 256GB / PCIe Gen.3 x4 ]
・WD SSD WD Black WDS256G1X0C [内蔵SSD M.2 256GB / PCIe Gen.3 x4 / 5年保証 ]

NVMe を 選択した場合、冷却構造物を要別途調達。
ICONSHOP IC-HSA03 [アルミ製 30x30x20 接着シート付属]
・ワイドワーク WW-90VG [黒鉛垂直配向熱伝導シート 90W/m・K 30x30x0.25] 
これらをインシュロックで・・・ 固定方法は検討中。
★ 高度なグラフィックツールや 大規模ゲーム の インストール先は、コチラを推奨。
◆ SATAⅢ 6Gbps
CFD CSSD-S6T240NMG2L [2.5inch SATAⅢ(6Gbps) 240GB]
■ Application/Paging Drive
この項目は必須にあらず、パフォーマンス補助要素。
CFD CSSD-S6T240NMG2L [SSD 2.5inch SATAⅢ(6Gbps) 240GB]
・・・高速読み出しを要する大規模アプリケーション(システムとドライブを一緒にしたくない系)や、ページングファイル向けに。 また、Windowsの[ProgramData]フォルダ(7GB前後 環境による)は、コチラへのレイアウトを推奨。
■ DataStorage
この用途には、1システム 1基以上必須。
WesternDigital WD30EZRZ-RT [HDD 3.5inch 3TB 5400rpm SATAⅢ]
Windowsの[Users]フォルダは、コチラへレイアウトしたほうが無難。 後に、追々追加していくデータドライブも この系統になる。
■ OpticalMediaDrive -
光学メディアは必須にあらず、必要なら以下何れかを。
日立LG GP65NB70 [USB2.0/3.x 外付けDVDドライブ]
・日立LG BH16NS58 [SATAⅢ 内蔵Blu-rayドライブ]
■ Display
以下2つの何れかを、ロケーションに合わせて・・・
・ 大きなディスプレイが置けない場合 - iiyama GB2488HSU-B2 [24インチ FreeSync対応]
・ 設置スペースに不安が無い場合 - iiyama GE2788HS-B2 [27インチ FreeSync対応]
■ DisplayArm
必須にあらず、卓上レイアウトの自由度を期待するなら選択肢に。
エルゴトロン LX デスクマウント モニターアーム [27インチ(GE2788HS-B2)も可]
・Amazonベーシック モニターアーム シングル [~32インチまで]
いずれの商品もモノは同じ模様、時価になってるので、その時に安いほうを選択するので良いかと。
まだ途中・・・

懲りずに また・・・

・・・人間世界へ 一石を投じて診た。
以前のそれは、全く作用しなかった様だが、今回はドウなるだろうね。

以下は、問い合わせ窓口へ投稿した内容そのモノだ。 ・・・件の会社の商標は 一旦伏せてある。
貴社 Gurafen と 金属を侵食しない僅かな分散媒で溶いた少量の液体で、
x64プロセッサへのヒートシンク設置で用いるサーマルグリスの
上位代替素材には なり得ないだろうか?

具体的には、最新の AMD RYZEN7プロセッサを用いた
Windows10マシンでの使用を想定している。

・・・2012年にFX-8120機を構成した際は、ワイドワーク 黒鉛垂直配向熱伝導シート
Vertical-GraphitePro WW-90VG (90W/m・K 30×30×0.25mm)
を用いたのだが、これは元々AMDプロセッサのヒートスプレッダサイズに対して
かなり小さな面積の製品である・・・ 一応5年経っても適宜機能しているが、今も
代替素材を模索している次第。

・・・以前、カネカの GRAPHINITY の部署へも問い合わせたが、あの規模の企業だ、
個人など相手にはしていないのだろう、全くナシのつぶてであった。 

顛末は以下に▼
http://hima.okitsunesama.com/2015/08/ProcessorCoolingProject.html#20150817131000

個人からの問い合わせを直接対話しないまでも、自社内で検討する事で、
その展開次第では、米帝大手プロセッサメーカーと商売が出来る可能性など、
微塵も考えてはいなかった様だ。

・・・もっとも AMDは、ヒートスプレッダの取り付けに手を抜かない。
ローエンドからハイエンドまで丁寧なソルダリングを施しているコトで有名だ。

が、対するIntelはと云えば、
コンシューマ向けのプロセッサでは、安くも無いハイエンド製品ですら
コスト抑制ありき、グリスバーガー製品ばかりで不評を買っている。

・・・だがあれは、貴社のような素材メーカーにとって、千載一遇の
チャンスなのでは無いのかな?

Intelも ソルダリングで仕上げれば何ら支障は無いのだが、あの製法は
意外に製品の歩留へ悪影響もある為、簡易な手段へ逃げているのだろう。

何れにしても Intel製品の不買を続けるが、あれではIntel信者が不憫過ぎる。

AMD勢でも、グリスを用いない 高効率な、ヒートシンク取り付け手段が
提供されれば、歓迎されるだろう。

・・・今、米帝では、大型の立体グラフェン製造に目処を付けたとの報告もある。
その規模は建築物を対象としているとの事。

であるなら、ちっぽけなヒートシンク全体がグラフェン製となり、
低価格で市場に投入される可能性が見えてきているコトになる。

・・・だとしても、プロセッサダイやヒートスプレッダとグラフェン製
ヒートシンクに接触させる際に、やはり今のままでは、グリスや
液体金属が必要になるだろう。

・・・その、物理でもビジネスでも隙間な市場に、貴社の Gurafen は
活用出来ないモノなのだろうか?
これも反応無い様なら、今後も WW-90VG で済ますしかないかなぁ・・・ @念の為添えておくが、
ここなきつね、Intelなんぞに塩を送る気は さらさら無い。
しかし、Intel信者が不憫だと思っているのは事実だ、教祖がイカれた宗教ほど、悲惨なモノは無いからな。