懲りずに また･･･

･･･人間世界へ 一石を投じて診た。

以前のそれは、全く作用しなかった様だが、今回はドウなるだろうね。

以下は、問い合わせ窓口へ投稿した内容そのモノだ。 ･･･件の会社の商標は 一旦伏せてある。

貴社 Gurafen と 金属を侵食しない僅かな分散媒で溶いた少量の液体で、
x64プロセッサへのヒートシンク設置で用いるサーマルグリスの
上位代替素材には なり得ないだろうか?

具体的には、最新の AMD RYZEN7プロセッサを用いた
Windows10マシンでの使用を想定している。

･･･2012年にFX-8120機を構成した際は、ワイドワーク 黒鉛垂直配向熱伝導シート
Vertical-GraphitePro WW-90VG (90W/m・K 30×30×0.25mm)
を用いたのだが、これは元々AMDプロセッサのヒートスプレッダサイズに対して
かなり小さな面積の製品である･･･ 一応5年経っても適宜機能しているが、今も
代替素材を模索している次第。

･･･以前、カネカの GRAPHINITY の部署へも問い合わせたが、あの規模の企業だ、
個人など相手にはしていないのだろう、全くナシのつぶてであった。 

顛末は以下に▼
http://hima.okitsunesama.com/2015/08/ProcessorCoolingProject.html#20150817131000

個人からの問い合わせを直接対話しないまでも、自社内で検討する事で、
その展開次第では、米帝大手プロセッサメーカーと商売が出来る可能性など、
微塵も考えてはいなかった様だ。

･･･もっとも AMDは、ヒートスプレッダの取り付けに手を抜かない。
ローエンドからハイエンドまで丁寧なソルダリングを施しているコトで有名だ。

が、対するIntelはと云えば、
コンシューマ向けのプロセッサでは、安くも無いハイエンド製品ですら
コスト抑制ありき、グリスバーガー製品ばかりで不評を買っている。

･･･だがあれは、貴社のような素材メーカーにとって、千載一遇の
チャンスなのでは無いのかな?

Intelも ソルダリングで仕上げれば何ら支障は無いのだが、あの製法は
意外に製品の歩留へ悪影響もある為、簡易な手段へ逃げているのだろう。

何れにしても Intel製品の不買を続けるが、あれではIntel信者が不憫過ぎる。

AMD勢でも、グリスを用いない 高効率な、ヒートシンク取り付け手段が
提供されれば、歓迎されるだろう。

･･･今、米帝では、大型の立体グラフェン製造に目処を付けたとの報告もある。
その規模は建築物を対象としているとの事。

であるなら、ちっぽけなヒートシンク全体がグラフェン製となり、
低価格で市場に投入される可能性が見えてきているコトになる。

･･･だとしても、プロセッサダイやヒートスプレッダとグラフェン製
ヒートシンクに接触させる際に、やはり今のままでは、グリスや
液体金属が必要になるだろう。

･･･その、物理でもビジネスでも隙間な市場に、貴社の Gurafen は
活用出来ないモノなのだろうか?
これも反応無い様なら、今後も WW-90VG で済ますしかないかなぁ･･･

@念の為添えておくが、

ここなきつね、Intelなんぞに塩を送る気は さらさら無い。
しかし、Intel信者が不憫だと思っているのは事実だ、教祖がイカれた宗教ほど、悲惨なモノは無いからな。