2017/03/30

日本が先行しても・・・

・・・イイのではないのかな?
◆ 各ケータイキャリア や MVNO提供 の SIM の件ね。
あれは 再利用不能な代物 で、結果として非常に環境負荷も大きくなるのだが、意識した事あるかい?
散々乗り換えてるツワモノくらいしか、その現実に気付いていないのではナイかな?
★ 世界は もう
物理を伴う必要のナイ eSIM へ シフトし始めていますよ、また乗り遅れたいのでしょうか? 日本人諸兄。
そろそろ日本国内キャリア各社も、社会的責任を、世界水準で 全うして欲しいモノだな。┐(´д`)┌

ゲームも仕事も・・・

・・・ドンとこい! な、タブレットが登場しないものかねぇ(´ヘ`;)
スマホ も WiFiルータ も 携帯ゲーム機 も要らなくなるくらいのガチな奴。
・・・で、現状採り得る構成を考えてみた。
◆ プロセッサは AMD RYZEN5 ないし 7 

◆ GPU は Vega11 ないし 10

◆ メインメモリ 兼 VRAM として HBM2 を 16GB
 と、ここまでは AMD の APU だけで実現出来そうではある(^_^;)
■ その他の仕様を続けよう・・・
◆ 各チップの熱移動は ヒートパイプではなく、カネカ の GRAPHINITY™ を 複数枚用いる。
機器面積を冷却に活かす流れ、狭い機内だが エアフローでの冷却を実現すべき。
ヒートパイプより軽量化を図れるが、充分な熱の移動量を確保出来るかは、そのレイアウト次第だろう。
◆ ストレージは 充分なスペースを確保し、M.2 SSD を 2枚。
システム用 と データ用 に デュアルスロットで、それぞれ 手軽に換装可能な構造で実装。
◆ マルチ eSIM
物理SIMを廃し、スロット分 部品点数とスペースを削減。 当然複数回線同時待機で。
◆ ディスプレイは 4k 15インチ静電容量式タッチパネルLCD。
タブレットは実質ディスプレイサイズが ほぼ機器面積、冷却と 各部材実装面積確保も兼ねる発想。
このサイズなら、医療現場で用いる電子カルテなどの用途としても、不便は無いだろう。
利用側で適宜、電波周りのOn/Off設定は必要になるだろうがね。
◆ WiGig [801.11ad] で 外部ディスプレイ接続。
Wi-Fi は WiGig とは別に 801.11ac 、1チップで a/g/b/nも対応可能なら併装。
◆ Bluetooth 4.1以降
HID は 元より、電話としてイヤホンマイク、オーディオとしてハイレゾスピーカー接続くらいは、最低考慮すべき。
◆ 10000~30000mAh Li-ionバッテリー
モバイルバッテリー用途まで視野に入れるべきかは、プロセッサ周りの消費電力次第か・・・
◆ USB3.0 Type C
M.2 SSD が 複数スロットで 且つ、着脱可能な為、
SDメモリ より速度で勝る CompactFlash の スロットでも実装しない限り
USB3.0 や WiGig と相まって、記録媒体スロットは不要と考える。
★ こう云う Windowsタブレットが登場すれば、少なくとも携帯ゲーム機は要らん。
◆ つか、ここまでやれば、
企業での 営業活動や 社内コミュニケーター向けとしても そのまま使えるだろう。
そもそも用途別に造り分けするほうが、コストはペイし辛い。
ハードは 1製品で、搭載OSのランクを変えて 価格の差別化図るほうが無難かと。
◆ この仕様なら
Windows10 Home どころか Pro や Enterprise 運用も支障無いのだが、どうですかね? AMDさん。
◆ ただ、価格がドウなるかだよな・・・
日本企業には、売れる価格帯でコレを実現出来るノウハウ 無さそうだよね┐(´д`)┌
★ 云わずもかだとは思うが 一応添えておくと、
RYZENなど最新プロセッサをチョイスした時点で、Windows10以前のWindowsは選択出来ないので・・・(^_^;)