2015/08/17

そもそも・・・

・・・こんなモノ考えるに至ったのにも 当然理由がある。


まず、プロセッサやGPUのガチな冷却で思いつくのは やはり水冷が筆頭に来る。

しかし、水冷で静音を目指すと云うのなら、ラジエターとファンのサイズは300mmを下回るものでは、おきつねさまの要求は満たさないのだ。
現在のパッケージ化された水冷製品の市販品は 精々280mm×140mm・・・ とても予算を付ける気にはならない。


次に 極端な例として、5GHz級OCないし定格安定長時間高負荷運用まで視野に入れた場合、ガス冷がボーダーラインになるだろう。
冷蔵庫をケースにするようなモノだ、現実的とは云いがたい・・・ (やろうとして冷蔵庫は確保したw)
・・・まぁ、維持費と結露対策考えたらマトモな選択肢ではナイ と コレは中止。


さて、製作も維持コストも抑制するには、やはり空冷が無難 と なるのだが、巷に出回っている 140mmファンの 回転数と流量が低くて、
おきつね端末のプロセッサ温度、最大負荷時には ピークで 75~80℃に至るトキさえある始末・・・

今使っているヒートシンクは PROLIMA TECH SAMUEL17 で、ロープロファイルケースにも対応した 冷却性能は充分なモノだ。
それに、本来は120mmファンを取り付けて用いるトコロを アダプターをカマし、サイズ140mmで 最大2000rpmを謳っていた
GLOBEFAN GF-1425PWM20 を取り付け もう数年、日々長時間の高負荷運用に難無く対応は出来ている。

しかし、ここ数年の夏の気温は、エアコン使用無しでの おきつね端末利用は ほぼ不可能な域に・・・
で、重い腰を上げ 本格対応を検討し始めた と云う流れ。


確かに 静音を考えれば 回転数が大きいのはマイナス要因だが、イザと云うトキには ガッツリ冷却して欲しいのも事実。
その場合の多少のノイズには目を瞑るつもりだったのだが、現在市販の DC12V 140mmファンは、プロセッサの冷却向けと云うより
ケースファンとしての位置付けの製品が大半で、そうした需要を満たせるモノは販売されていない現実がある。

そこで まず安直に、プロセッサ冷却用ファンを、160mm AC100V駆動 の 汎用機冷却にも採用されている
日本電産サーボ Parky PA20D5S 3400rpm/60Hz 229CFM 50db
  を、市販の調光器系電圧コントローラにつないで
  回転数制御して利用しようと画策したのだが、
グット ライトコントローラー PC-41グット パワーコントローラー PC-11
 ・・・この2商品で試した結果、耳障りなノイズが発生、とても実用に耐えなかった。
件の カネカ Graphinity™ に ついては発表当初から耳にしていたが、ヒートシンクは固形物 と云う固定概念からか、ロクに調べないでいた。 また、今までの関連商品を踏まえて考えるなら、ヒートパイプを利用する方法が真っ先に候補に挙がるところでもある。 だがコレは 加工難易度が極めて高い。 コト プロセッサに直接ヒートパイプを接触させる昨今流行の加工は、とても個人の域で 安直に可能な構造や加工ではない・・・ それは 専門メーカーですら 大いに試行錯誤する程のモノであるのは間違いがナイ。 ・・・それもあって、今までこの案件は 諦めの境地で放置してきた。 だが ココに至って、カネカ の Graphinity™ で あれば、プロセッサアーキテクチャを問わない可用性を見出すに至る。 事案では 設置治具構造が全て、冷却性能は 粘着材などで貼り付け設置するより、Graphinity™のソレが そのまま反映される。 ツマり、物凄くコンパクトなサイズで、高品位なヒートパイプを ふんだんに用いた 高級大型ヒートシンクの冷却性能を、 軽く凌駕する製品の提供も視野に入るのだ。 ・・・エアーフローさえ適切なら ロープロファイルケースでさえ、 TDP200W級のプロセッサを充分に冷却出来るだけの構造物を構成出来る可能性も出てきたコトになる。 ・・・しかし、そうした商品は世に出ていない。 Graphinity™ が 固形物でない事から 各ヒートシンクメーカーから、用途として適切とは判断されていないキライがある。 おきつねさまは ソコを逆に判断、プロセッサへの接触アプローチが最適になるのでは と考えた。 ぶっちゃけ おきつねさまは グリスも信用していない。
その代替として 
ワイドワーク Vertical-GraphitePro WW-90VG
 を 挟んで利用している。 
これで 相応な冷却性能を得るには至っているのだが、しかしコレも 巷のレビューの多くで述べられている通り、 プロセッサのヒートスプレッダサイズに満たず、効率をスポイルしている感は否めないでいた。 その代替を模索していた過程で Graphinity™の性能を知るに至った。 だが、WW-90VGとは 熱を伝える方向がまるで違う・・・ コレは使えない と 判断していたのだが、 単に、WW-90VGと同じ用法では代替にならないだけである と 気付いた。 で、折角 "折り紙が出来るほどの取り回しの良さ" を 利用しないテはナイ と 考えを改め、 コレ自体を冷却フィンとして設置可能な治具を作ればいいだけ と 結論した次第だ。

・・・少しはホンキで動くかな。 色々モノにしたい事案はあるのだが、とりまプロセッサ冷却に関して1つ、アクションを起こして診た。 って 今のところは、使用予定の素材を提供しているメーカーである 株式会社カネカ 電材事業部 に
粘着剤を用いず、x64プロセッサダイに直接、
ダイ幅の短冊状に切り分けた複数枚のグラフィニティを固定し、
冷却に利用する治具の製作を検討しています。

・現在販売されているグラフィニティで、
 提供可能な最大寸法はどのくらいになりますか?

・一般でグラフィニティを調達したい場合、
 どのような入手方法がありますか?

可能な範囲ででも返答頂けると幸いです。


■ ProcessorCoolingProject - おきつねさまのひまこみゅ
http://hima.okitsunesama.com/2015/08/ProcessorCoolingProject.html
と、企業ではなく あくまで一般として問い合わせて診ただけナンだが、さてドウなるか・・・

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